合肥晶合集成电路有限公司

合肥晶合集成电路有限公司 (简称“晶合集成”)成立于2015年5月19日,是安徽第一家12吋驱动芯片晶圆代工企业,项目总投资128.1亿元人民币 。公司由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设,着眼于面板产业发展的巨大需求,建立集驱动芯片的高端工艺研发、生产制造及相关技术服务为一体的高科技公司。