晶合力量势不可挡,良率达技术母厂标准!

发布时间:2017-09-05 09:03阅读次数:
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良率大突破!

 

Champion Wafer达技术母厂标准!


8月23日上午,晶合集成champion wafer(冠军批)良率实现大突破,已经达到技术母公司力晶的水平!


从6月开始试产,7月第一批晶圆下线,到8月良率达力晶标准,短短时间内晶合的良率就达到了全新高度,这就奠定了晶合在晶圆代工行业内不可撼动的地位!


同时,也宣告了合肥的集成电路生产技术已达到了世界水平!

 

请按捺住激动的心情,问题来了!


晶圆的良率是指什么?


科普
【晶圆的良率】
所谓良率,即指一片晶圆(wafer)上合格芯片(die)所占的比重,也就是芯片的合格率。在试产仅两个月的时间良率就达到了技术母厂力晶的水平,意味着晶合生产工艺的成熟与精进,离正式量产的目标已愈加接近。
8.24 “良率大突破庆祝活动”
  
——奖励辛苦的工程师们!——

 

【N1厂厂长邱显寰发言】

”短短2个月9天的时间,我们克服种种困难,才有了今天晶合的成果。然而,Champion Wafer成功只是我们要量产前的第一步,接下来还需要大家继续共同努力!“

 

【继续挑战】
无论是破土动工、盖楼建厂,还是试产下线、良率提升,都一一印证了非凡的晶合速度。卓越的成绩背后,是900多名晶合员工的共同努力。

 

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