1.设计套件 :

晶合集成针对客户在芯片设计流程所需的资源,备有完整的设计法则与制程设计套件。在保密合约(NDA)签订后,客户可透过在线 eNexchip 网络接口下载相关套件,以加速芯片设计时程。
目前晶合提供的制程设计套件,包含以下项目:

Design Rule (Layout rule/ESD/Latch up/Antenna/CMP/……)

Device Parameter(EDR)

DRC/LVS Command File (Calibre)

SPICE Model

Standard Cell Library / IO Cell Library

RC Technology File (Calibre XRC/Star-RC)

Layout Technology File (Laker/Virtuoso)

Layout Example (Device/Fuse/SRAM/ESD/……)

 

2.芯片SHUTTLE方案:

为协助客户即时切入瞬息万变的消费性 IC 市场,晶合提供芯片 Shuttle 服务,尽早让客户的原型设计通过硅验证,争取产品领先上市的商机。

IC Shuttle Program,是将来自不同客户的芯片同时放在同一片测试晶圆上,不仅可共同分担光罩的成本,还能在短时间内完成芯片试产和验证,强化客户的成本优势与经营效率。

晶合科技目前提供以下制程的芯片 Shuttle 方案:

90奈米

110奈米

150奈米

 

3. 代工光罩服务:

晶合建构中, 现阶段委托力晶科技处理。力晶提供完整且快速的光罩服务。针对设计定稿(Tape-Out)前来投片的客户,力晶提供设计套件,供其在电路设计(Circuit Design)及IC布局(IC layout)阶段使用及验证,可缩短客户从产品设计至光罩制作的时间,快速掌握商机。 
   
此外,力晶更以完整严谨的自动化Tape-Out流程,保护客户的智慧财产。透过加密金钥,客户可针对产品的设计資料先做加密处理,再上传至力晶科技FTP服务器,确保資料传输的安全。 且所有客户的資料均在安全独立的环境下处理(独立的网络环境及硬体设备)。力晶提供的防护机制涵盖光罩資料处理的每一个环节,仅供拥有权限的人员存取,确实保护客户智财权。 
   
力晶Tape-Out的处理流程,包含客户数据处理(Main Chip Handling)及切割道(Frame Layout)的制作。客户数据处理(Main Chip Handling)方面,包含内部的 IP置换、DRC/LVS验证、自动CMP dummy填补、布尔运算(Boolean Operation)、Layer SizingOPC处理。力晶在接获客户Tape-Out資料的同时,会根据芯片大小,开始制作切割道(Frame Layout),包含Photo MarkTestkeyCD bar安排等等。待等客户完成产品資料验证, 再连同切割道资料一并加密后送至合作的光罩公司,以便光罩公司制作光罩资料。光罩公司会提供客户账号及密码,上线检查光罩資料正确无误后,便能开始制作光罩。

以大量软硬件投资和长期成功经验累积,力晶有足够的能力协助客户在短时间内将复杂的设计投入市场。 
  
所有的光罩供货商皆透过缜密的规划流程进行光罩制作能力认证,力晶高效率的Tape-Out处理能力,搭配全球光罩领导厂商的尖端技术,让每位客户均能享有完善的光罩服务。

以下为图示光罩服务处理流程:

 

 

4.客制化制程流程:

      提供制程模块,供客户选择。客户与工程人员充分讨论后 ,做适当制程模块组合,以建立客制化制程流程,使客户能以最经济的制程,达到符合其期待的特性及表现。

 

 

服务热线
86-551-62637000