晶合集成2024第一期中期票据（科创票据）成功发行
发布： 2024-08-09
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8月8日，合肥晶合集成电路股份有限公司2024年度第一期中期票据（科创票据）成功发行，本次发行规模8亿元，期限3+2年，最终票面利率1.90%。本次发行为晶合集成首次亮相债务资本市场，即创下了银行间市场有史以来可比中期票据历史最低价格！这充分体现了市场投资人对晶合集成的高度认可，也为公司日后在债券市场再创辉煌打下坚实的基础！
