晶合集成设计服务成立于2018年初，目的在于能提供客户完整正确的设计流程，并快速导入产品Tape Out以符合市场趋势与需求。 晶合集成设计服务不仅提供150nm、110nm、90nm、55nm、40nm等技术节点的设计服务，并持续朝向更先进技术节点前进，其中包括工艺设计套件(PDK) ，技术文件，元件模型，三方IP和Library，Tape Out 服务，芯片流片方案，並与光罩公司合作完成光罩制作，完成所有芯片设计流程。
1.工艺设计套件(PDK)
在工艺设计套件与相关技术文件上，晶合集成提供了150nm、110nm、90nm、55nm、40nm等相关技术节点资料；150nm提供1.8V/18V、3.3V/18V及3.3V/13.5V三种制程设计套件；110nm除了提供110N 1.5V/6V/32V、110N2 1.5V/6V/32V、110M 1.2V/6V/32V 相关技术平台、亦提供1.5V/5V和1.2V/3.3V相关数字与嵌入式闪存记忆体相关技术平台设计套件，详细技术节点可参阅技术蓝图内容。
2.智财IP
晶合集成与优质三方IP供应商合作提供各类IPs，涵盖Foundation IP、High Speed Interface IP、Mixed-Signal Analog IP、NVM与Memory Interface IP 以满足客户设计所需。目前150nm/110nm/90nm/55nm/40nm以标准单元资料库(STD cell) ，SRAM Complier ，OTP ，MTP ，eFlash 等相关IP为主, 而其它新技术平台与新产品应用则会陆续导入各类IPs。
3、Tape out 流程
4、设计平台生态系统
5. 芯片流片(Shuttle)方案
为协助客户即时切入瞬息万变的消费性 IC 市场，晶合提供芯片Shuttle服务，尽早让客户的原型设计通过硅验证，争取产品领先上市的商机。芯片流片是将来自不同客户的芯片同时放在同一片光罩与晶圆上试产，这不仅可共同分担光罩的成本，还能在短时间内完成芯片试产和验证，强化客户的成本优势与经营效率。目前晶合提供以下制程的芯片 Shuttle 方案：
