工艺平台

推动技术升级及应用拓展，
持续提升竞争力

DDIC

01

显示驱动芯片通过驱动电流和电压来控制显示面板的亮度和色彩，从而实现图像在屏幕上的呈现。晶合集成深耕高压工艺平台，制程覆盖150nm-28nm，为客户提供LDDI、SDDI、TDDI、AMOLED、EPD、LED等全品类的DDIC代工。
CIS

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CMOS 图像传感器通过复位、光电转换、积分和读出等流程实现光信号到数字图像的转换。晶合集成与 CIS设计公司紧密协作,联合开发的 90nm和55nm FSI、BSI及 Stack 工艺平台均已成功实现大规模量产。
PMIC

03

电源管理芯片是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理职责的芯片。晶合集成的 12 吋晶圆150UHV、150EPI、150Non-EPI 工艺平台具有效能及成本优势，110EPI平台正在开发中，将提供 120V工作电压。
MCU

04

微控制器广泛应用于消费电子、智能家电、工业控制、汽车电子等领域。晶合集成的 110nm eNVM工艺平台包含 OTP、MTP、eflash等多种嵌入式存储，并已通过了车规 AEC-Q100 的验证，为客户提供稳定、可靠的制程工艺。
Logic

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逻辑芯片是指包含逻辑关系，以二进制为原理，实现运算与逻辑判断功能的集成电路。晶合集成的28nm Logic平台已完成PDK1.0，可为客户提供充足的产能。