终端应用

晶合集成已实现 HV、CIS、BCD、eNVM、Logic 等工艺平台量产，广泛应用于智能手机、笔记本电脑、智能家电、可穿戴设备等消费类电子。

晶合集成的 BCD、eNVM工艺平台可支持工业领域的电源管理芯片、微控制器芯片制造。

晶合集成全面布局车规HV、CIS、BCD、eNVM、Logic等工艺平台，已有超过10个技术平台通过AEC-Q100验证。2023年晶合集成挂牌"安徽省汽车芯片制造中心"，为汽车芯片国产化替代贡献力量。

晶合集成积极投入 Micro-OLED 技术平台的研发，应用于 AR/VR 等可穿戴设备。