企業简介

致力於成爲全球領先的晶圓代工企業

合肥晶合集成電路股份有限公司（簡稱“晶合集成”）成立於2015年5月，由合肥市建設投資控股（集團）有限公司與力晶創新投資控股股份有限公司合資建設，位於合肥市新站高新技術產業開發區綜合保稅區內，是安徽省首家12英寸晶圓代工企業。

晶合集成專注於半導體晶圓生產代工服務，致力於爲國內提升自主可控的集成電路製造能力貢獻力量，爲客戶提供150-28納米不同製程工藝，未來將導入更先進製程技術。2023年5月，晶合集成正式在上海證券交易所科創板掛牌上市，成爲安徽省首家成功登陸資本市場的純晶圓代工企業。2026年7月，晶合集成登陆香港联合交易所，开启全球化发展新篇章。

晶合集成已實現顯示驅動芯片（DDIC）、CMOS圖像傳感器(CIS)、微控制器(MCU)、電源管理(PMIC)、邏輯應用（Logic）等平臺各類產品量產，產品應用涵蓋消費電子、智能手機、智能家電、安防、工控、車用電子等領域，可爲客戶提供豐富的產品解決方案。

企業文化

企業榮譽

2025年

3月.国家企业技术中心

2月.安徽省优秀创新型企业
2024年

9月.安徽省专利优秀奖

5月.主体信用评级获“AAA”
2021年

10月.2021年安徽省企业技术中心

10月.2021年安徽省智能工厂

4月.合肥新站高新区五一劳动奖状荣誉

2月.2020年新站高新技术产业开发区“高成长奖”
2020年

10月.2020年度合肥市和谐劳动关系单位

10月.2020年度合肥市企业技术中心

10月.2020年度合肥市智能工厂
2019年

1月.2018年度新站高新技术产业开发区“节能减排突出贡献企业”

1月.2018年度新站高新技术产业开发区“和谐劳动关系优秀企业”
2018年

4月.合肥市五一劳动奖状

3月.三八红旗集体（人力资源部）

1月.2017年年度新站高新技术产业开发区“科技创新突出贡献奖”

1月.2017年年度新站高新技术产业开发区“显示之都”产业创新优秀团队
2017年

12月.璀璨之芯最佳表现企业

12月.建设先进单位

2025年

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2024年

1/2
2021年

1/4
2020年

1/3
2019年

1/2
2018年

1/4
2017年

1/2

发展历程

- 7月，晶合集成在香港联合交易所主板挂牌交易。
- 1月，总投资355亿元的晶合集成四期项目规划启动建设。
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2026年
- 4月，40纳米高压工艺代工的OLED显示驱动芯片首次成功点亮面板。
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2024年
- 10月，晶合三期正式落成。
- 5月，晶合集成正式登陆科创板。
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2023年
- 3月，12英寸晶圆单月产能突破10万片。
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2022年
- 3月，12英寸晶圆单月产能突破4万片。
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2021年
- 7月，12英寸晶圓單月産能突破2.5萬片。
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2020年
- 7月，12英寸晶圆累计出货超过10万片。
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2019年
- 12月，达到每月 1万片生产规模里程碑。
- 10月，首颗触控与显示驱动整合芯片试产成功。
- 4月，大面板驱动芯片量产, 正式打入中国面板厂供应链。
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2018年
- 12月，中国芯∙合肥造--晶合集成量产新闻发布会在合肥市天鹅湖大酒店顺利举行。
- 10月，晶合集成生产的110nm驱动IC单片晶圆的良率达到业界量产水平，同时正式通过客户的产品可靠度验证，进入量产。
- 6月，“芯屏器合驱动视界”晶合集成竣工典礼暨试产仪式在晶合集成研发楼门前广场举行。
- 4月，晶合集成主机台进驻庆贺仪式在晶合项目现场顺利举行。
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2017年
- 11月，安徽第一座12英寸集成电路晶圆厂—晶合集成一期封顶仪式圆满举行。
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2016年
- 10月，合肥晶合集成电路有限公司总投资128.1亿元人民币的12英寸晶圆制造基地项目（一期）开工仪式在合肥综合保税区隆重举行。
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2015年