合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设，位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。
晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量，为客户提供150-40纳米不同制程工艺，未来将导入更先进制程技术。2023年5月，晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。
晶合集成已实现显示驱动芯片（DDIC）、CMOS图像传感器(CIS)、微控制器(MCU)、电源管理(PMIC)、逻辑应用（Logic）等平台各类产品量产，产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域，可为客户提供丰富的产品解决方案。
企業大事記
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2023年5月晶合集成正式登陆科创板。
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2022年3月12英寸晶圆单月产能突破10万片。
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2021年3月12英寸晶圆单月产能突破4万片。
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2020年7月12英寸晶圓單月産能突破2.5萬片。4月晶合集成与安防领域CIS龙头思特威签署深度战略合作协议。
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2019年12月12英寸晶圆单月产能及投片量超过2万片。11月通过合肥市智能工厂审查。11月取得国际海关AEO高级认证。7月12英寸晶圆累计出货超过10万片。1月获得QC080000无有害物质过程管理体系认证。
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2018年12月达到每月 1万片生产规模里程碑。10月首颗触控与显示驱动整合芯片试产成功。5月通过环安卫管理系统(ISO14001)认证。4月大面板驱动芯片量产, 正式打入中国面板厂供应链。
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2017年12月12月6日，中国芯∙合肥造--晶合集成量产新闻发布会在合肥市天鹅湖大酒店顺利举行。
12月获得ISO9001质量管理体系认证。
10月10月1日，晶合集成生产的110nm驱动IC单片晶圆的良率达到业界量产水平，同时正式通过客户的产品可靠度验证，进入量产。
6月6月28日，“芯屏器合 驱动视界”晶合集成竣工典礼暨试产仪式在晶合集成研发楼门前广场举行。
4月4月20日，晶合集成主机台进驻庆贺仪式在晶合项目现场顺利举行。
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2016年11月11月16日，安徽第一座12英寸集成电路晶圆厂—晶合集成一期封顶仪式圆满举行。
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2015年10月10月20日，合肥晶合集成电路有限公司总投资128.1亿元人民币的12英寸晶圆制造基地项目（一期）开工仪式在合肥综合保税区隆重举行。
