設計服務
工藝設計套件
在工藝設計套件與相關技術文件上，晶合集成提供了150nm、110nm、90nm、55nm、40nm、28nm 等相關技術節點資料;150nm 提供 1.8V/18V、3.3V/18V 及 3.3V/13.5V三種製程設計套件;110nm除了提供110N1.5V/6V/32V、110N2 1.5V/6V/32V、110M 1.2V/6V/32V 相關技術平臺、亦提供 1.5V/5V 和 1.2V/3.3V 相關數字與嵌入式閃存記憶體相關技術平臺設計套件。
智才IP
晶合集成與優質三方IP供應商合作提供各類IPs，涵蓋Foundation IP、High Speed Interface IP、Mixed-Signal Analog IP、NVM與Memory Interface IP 以滿足客戶設計所需。目前150nm/110nm/90nm/55nm/40nm/28nm以標準單元資料庫(STD cell) ，SRAM Complier ，OTP ，MTP ，eFlash 等相關IP爲主, 而其它新技術平臺與新產品應用則會陸續導入各類IPs。
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Foundation IPSTD cell,GPIO
Memory Complier
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High Speed InterfaceUSB2/USB3. SATA PCIe, SerDes, MIPI M.PHY,D.PHY Ethenet PHY
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Mixed-Signal Analog IPPLL,ADC,OSC POR, LDO Process Monitor Voltage Monitor Temperature Sensor
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NVM & Interface IPOTP,MTP,eFlash eFuse DDR/LPDDR Interface
Tape out流程
設計平臺生態系統
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IP Alliance
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EDA Alliance
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Mask Service Alliance
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Back End Service
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芯片流片（Shuttle）方案
為協助客戶即時切入瞬息萬變的消費性 IC 市場，晶合提供晶片 Shuttle 服務，讓客戶的原型設計盡早通過硅驗證，搶得產品領先上市的商機。芯片流片係將不同客戶的芯片同時置於同一光罩與晶圓上試產，此方式不僅能共同分攤光罩成本，更可在短時間內完成芯片試產與驗證，強化客戶的成本優勢及營運效率。目前晶合提供以下製程的芯片 Shuttle 方案：
| Shuttle | 2025 Q4 | 2026 Q1 | 2026 Q2 | 2026 Q3 |
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| 90nm |  |
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| 110nm | |
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| 150nm | |
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| 55nm | |
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| 40nm | |
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| 28nm | |
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