工藝平台

推動技術升級及應用拓展，
持續提升競爭力

DDIC

01

顯示驅動芯片通過驅動電流和電壓來控制顯示面板的亮度和色彩，從而實現圖像在屏幕上的呈現。晶合集成深耕高壓工藝平臺，製程覆蓋150nm-28nm，爲客戶提供LDDI、SDDI、TDDI、AMOLED、EPD、LED等全品類的DDIC代工。
CIS

02

CMOS 圖像傳感器通過復位、光電轉換、積分和讀出等流程實現光信號到數字圖像的轉換。晶合集成與 CIS設計公司緊密協作,聯合開發的 90nm和55nm FSI、BSI及 Stack 工藝平臺均已成功實現大規模量產。
PMIC

03

電源管理芯片是在電子設備系統中擔負起對電能的變換、分配、檢測及其他電能管理職責的芯片。晶合集成的 12 吋晶圓150UHV、150EPI、150Non-EPI 工藝平臺具有效能及成本優勢，110EPI平臺正在開發中，將提供 120 V工作電壓。
MCU

04

微控制器廣泛應用於消費電子、智能家電、工業控制、汽車電子等領域。晶合集成的 110nm eNVM工藝平臺包含 OTP、MTP、eflash等多種嵌入式存儲，並已通過了車規 AEC-Q100 的驗證，爲客戶提供穩定、可靠的製程工藝。
Logic

05

邏輯芯片是指包含邏輯關係，以二進制爲原理，實現運算與邏輯判斷功能的集成電路。晶合集成的28nm Logic平臺已完成PDK1.0，可爲客戶提供充足的產能。