规格高、影响力大、参会人数创历史新高，9月14-16日，2020中国半导体材料创新发展大会在合肥新站高新区顺利召开。国家相关部委领导、省市领导等出席本次会议，晶合集成总经理蔡辉嘉作为新站高新区企业代表作了主旨报告。

会上，蔡总介绍说，这次签约的晶合N1A2项目规划月产能为4万片12英寸晶圆，主要从事55纳米代工制程的量产，同时开展40纳米工艺制程的开发。

在蔡总看来，企业迅速发展，得益于政府提供了良好的发展环境，合肥从设计到封装测试的上下游企业集聚度高，面板厂、手机厂等应用终端企业多，供应链比较完整，“链长制”的施行，更加坚定了企业在合肥发展的信心。

助力“共赢链”

产业发展的关键在于“链”的畅通。合肥依托丰富的创新资源、创新平台，大力推动科技创新和产业创新融合发展，形成了“芯屏器合”“集终生智”的战新产业布局。目前合肥集成电路企业的数量超过260家，从业人员过万人，形成从上游设计、材料到核心制造、封测、智能终端等相对完整的产业链条，已迎来了“天时、地利、人和”的良好发展条件。

新站高新区同样致力于围绕“强链补链延链”做好大文章，努力破解“卡脖子”领域的难题，变供应链为“共赢链”。

蔡总在大会上作主题为《合肥晶合助力材料国产化》的主旨报告，在助力材料国产化上，晶合正在积极推动原材料国产替代，目前原材料本土化已超过60%。未来晶合将在研磨液、光刻胶等方面持续推进国产替代。