11月18日，由工信部、安徽省人民政府主办的2022世界集成电路大会正在合肥如火如荼，近200位嘉宾出席演讲，300多家主导企业参会参展，推动产业集聚协同发展，共同见证安徽、合肥集成电路发展成果。作为四大高峰论坛之一，2022中国半导体市场年会顺利拉开帷幕，合肥市副市长朱胜利为年会致辞，众多业内专家、企业家发表精彩演讲。晶合集成董事长蔡国智代表晶合参加此次年会，作题为《新形势下晶圆代工产业的机遇与挑战》主旨报告。

（合肥市副市长朱胜利致辞）

向下扎根，向上生长

从入局消费级、提供工业级，再到进军车规级，作为一家成长型晶圆代工企业，晶合集成紧跟安徽、合肥产业发展布局，在省市区和国家部委的支持下，拓展多元化产品，实现应用领域的全面覆盖。面对当下新形势、新产业、新规划，晶合发挥自身特有优势，强化自主研发实力和市场竞争力，既向下扎根，亦向上生长。

（年会现场）

年会上，蔡国智表示，纵观半导体产业，市场对成熟制程的需求长期稳定，晶合以特色工艺及快速提升的产能，为国内加速实现芯片自主化添砖加瓦。接下来，晶合将持续向下扎根，以本土产业为根基精耕细作，聚焦新型显示领域，深化产品创新。

（晶合集成董事长蔡国智作主旨报告）

随着应用市场多元且成熟，晶合紧抓时代机遇，努力向上生长，积极开拓新能源汽车、工控市场等领域，助推本土产业转型升级。蔡国智介绍到，晶合通过自主研发特色工艺，发挥多元化产品优势，以安徽省打造“汽车智能制造中心”为契机，提升车用芯片渗透能力，保障国内“芯—车”需求供应。

积极融入，合作共赢

为促进集成电路产业协同创新发展，近年来，安徽省、合肥市抢抓产业发展机遇，倾力支持、聚力发展，形成从设计、制造、封装和测试，到材料、装备、创新研发平台和人才培养等较为完整的产业链条。截至目前，安徽省集成电路产业链企业已超过400家，今年全行业营收有望超过500亿元。

作为其中的一份子，晶合集成仍将步履不停，积极融入产业链供应链，携手上下游企业，为打造“中国IC之都”的梦想照进现实而奋斗。