良率大突破！

Champion Wafer达业界量产水平！

8月23日上午，晶合集成champion wafer(冠军批)良率实现大突破！

从6月开始试产，7月第一批晶圆下线，到8月良率就达到了全新高度，这就奠定了晶合在晶圆代工行业内不可撼动的地位！

同时，也宣告了合肥的集成电路生产技术已达到了世界水平！

请按捺住激动的心情，问题来了！

晶圆的良率是指什么？

科普【晶圆的良率】

所谓良率，即指一片晶圆（wafer）上合格芯片（die）所占的比重，也就是芯片的合格率。在试产仅两个月的时间良率就达到了业界量产的水平，意味着晶合生产工艺的成熟与精进，离正式量产的目标已愈加接近。

8.24 “良率大突破庆祝活动”

——奖励辛苦的工程师们！——

【N1厂厂长邱显寰发言】

”短短2个月9天的时间，我们克服种种困难，才有了今天晶合的成果。然而，Champion Wafer成功只是我们要量产前的第一步，接下来还需要大家继续共同努力！“

【继续挑战】

无论是破土动工、盖楼建厂，还是试产下线、良率提升，都一一印证了非凡的晶合速度。卓越的成绩背后，是900多名晶合员工的共同努力。