終端應用

晶合集成已實現 HV、CIS、BCD、eNVM、Logic 等工藝平臺量產，廣泛應用于智能手機、筆記本電腦、智能家電、可穿戴設備等消費類電子。

晶合集成的 BCD、eNVM工藝平臺可支持工業領域的電源管理芯片、微控制器芯片製造。

晶合集成全面佈局車規HV、CIS、BCD、eNVM、Logic等工藝平臺，已有超過10個技術平臺通過AEC-Q100驗證。2023年晶合集成掛牌"安徽省汽車芯片製造中心"，爲汽車芯片國產化替代貢獻力量。

晶合集成積極投入 Micro-OLED 技術平臺的研發，應用於 AR/VR 等可穿戴設備。